電路的ESD靜電整改保護(hù)需要考慮的因素？ESD靜電整改是從事硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的工程師都必須掌握的知識(shí)。

很多技術(shù)人員經(jīng)常會(huì)遇到這樣的情形：實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)的產(chǎn)品，測試全都通過，但客戶使用一段時(shí)間后，即會(huì)出現(xiàn)異常現(xiàn)象，故障率也不是很高，遞百科技術(shù)通過眾多案例發(fā)現(xiàn)諸如此類問題大多由于浪涌沖擊、ESD沖擊等原因造成。在電子產(chǎn)品的裝配和制造過程中，25%的半導(dǎo)體芯片類型的損壞源自于ESD靜電。2020年電子設(shè)備的電磁環(huán)境越來越復(fù)雜，人們對(duì)靜電放電的電磁場效應(yīng)也愈加重視，如電磁干擾及電磁兼容性問題。

電路設(shè)計(jì)工程師一般通過一定數(shù)量的瞬間電壓抑制器（TVS）器件增加保護(hù)。如固狀器件（二極管）、金屬氧化物變阻器（MOV）、可控硅整流器、其他可變電壓的材料（新聚合物器件）、氣體電子管和簡單的火花隙。隨著新一代高速電路的出現(xiàn)，器件的工作頻率已經(jīng)從幾kHz上升到GHz，對(duì)用于ESD保護(hù)的高容量無源器件的要求也越來越高。

電磁兼容和電路保護(hù)對(duì)所有電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言都是無法回避的問題。電路設(shè)計(jì)工程師除了熟悉電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)中還需綜合考慮器件本身的性能、寄生參數(shù)、產(chǎn)品性能、成本以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的每個(gè)功能模塊，通過布局布線優(yōu)化、增加去耦電容、磁珠、磁環(huán)、屏蔽、PCB諧振抑制等措施來確保EMI在控制范圍之內(nèi)。在制定電路保護(hù)設(shè)計(jì)方案時(shí)，重要的是首先掌握相應(yīng)的ESD靜電整改技術(shù)方案和設(shè)計(jì)手段，并據(jù)此選擇正確的ESD保護(hù)器件。